联发科天玑9400处理器将会在制造工艺上进行了升级 登录入口，展望会从4nm工艺升级到台积电第二代3nm工艺，工艺的升级会权臣升级天玑9400的性能和能效发达。
联发科天玑9400处理器将会在制造工艺上进行了升级，展望会从4nm工艺升级到台积电第二代3nm工艺，也即是说与苹果M4的工艺时期相易。工艺的升级会权臣升级天玑9400的性能和能效发达。
至于天玑9400的首发机型，未必率还会是vivo X200系列。爆料者提到，vivo X200系列将配备潜望长焦镜头和更大的电板。虽说天玑9400使用了更先进的工艺，但对电能的破费也无可幸免，进步电板容量无疑是料理高能耗的最佳神色。
好在vivo方面照旧对此进行了提前布局，本年的vivo手机照旧大幅度进步了电板容量，部分机型致使照旧提供了6000mAh级别的大电板，这足以对消处理器稀疏的能耗需求了。
爆料者称，天玑9400里面集成了300亿晶体管，采纳了1+4+4的9核CPU架构，具体规格为1个Cortex-X5超大核，四个Cortex-X4大核以及四个Cortex-A720大核 登录入口，建设上似乎比天玑9300还要激进。图形性能上，天玑9400展望将采纳Mali TKRX MC12 GPU，比较天玑9300有至少20%的性能进步，不错与骁龙8 Gen4一较险峻。
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